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日本三大车厂联手,就为了一件事?

日前,包含本田、日产与丰田等汽车制造商,Panasonic 与 Denso 等车电企业,以及 Renesas、Socionext 等半导体厂商共 12 间日本企业,宣布成立全新组织「自动车用先端 SoC 技术研究组合(ASRA)」,共同携手研发使用于自动驾驶等用途的先进芯片,以对抗美国特斯拉、Nvidia,与蔚来等自研车厂与芯片大厂。

ASRA 全名为 Advanced SoC Research for Automotive,目的是研发用于汽车的高性能半导体系统芯片(System on Chip、SoC)。ASRA 将使用芯片技术研发汽车用 SoC,并计划从 2030 年开始在量产车辆上安装。

ASRA 表示,每辆汽车大约使用 1,000 颗半导体,其中 SoC 对于自动驾驶技术和汽车多媒体系统至关重要,需要先进的半导体技术以满足顶尖的计算需求。ASRA 强调,其将致力于提高安全性和可靠性,并结合电装元件和半导体公司的技术与经验,将先进科技应用于汽车产品上。

ASRA 计划在 2028 年建立车用芯片技术,并从 2030 年开始在量产车辆中安装 SoC。透过结合日本在汽车、电装元件和半导体方面的技术能力和经验,ASRA 表示,将与产业、政府和学术界合作。参与 ASRA 的 Socionext 已在 10 月时宣布,已着手研发采用台积电 TSMC 最新 3 奈米车载制程「N3A」的 SoC,预计在 2026 年开始进行量产,并委托台积电生产。

(来源:车讯网)

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