抢英伟达明年HBM采购权重 内存三大原厂2024年Q1完成HBM3e验证

　　据研调机构TrendForce最新高带宽记忆体（以下简称HBM）研究显示，为更妥善且健全的供应链管理，NVIDIA规划加入更多HBM供应商，而DRAM三大原厂供应商则预计2024年第一季可完成NVIDIA的HBM3e验证，各原厂的验证结果，将决定NVIDIA 2024年在HBM供应商的采购权重分配。

　　由于HBM验证过程繁琐，三大原厂美光、SK海力士、三星依序于今年7月、8月、10月提供HBM3e8hi（24GB）样品予NVIDIA验证，预计耗时两个季度，因此，TrendForce预期，最快今年底可望取得部分厂商HBM3e验证结果。

　　观察目前各AI芯片供货商开案进度，NVIDIA 2023年的高端AI芯片（采用HBM）的既有产品为A100/A800及H100/H800; 2024年则将把产品组合更细致化的分类。 除原上述型号外，更将推出使用6颗HBM3e的H200以及8颗HBM3e的B100，并同步整合NVIDIA自家基于Arm架构的CPU与GPU，推出GH200及GB200。

　　相比同期的AMD与Intel产品规划，AMD 2024年出货主流为MI300系列，采用HBM3，下一代MI350将采用HBM3e，预计2024年下半年开始进行HBM验证，实际看到较明显的产品放量时间预估应为2025年第一季。

　　以Intel Habana来看，2022下半年推出的Gaudi 2采用6颗HBM2e，2024年中预期在新型号Gaudi 3持续采用HBM2e，用量升级至8颗。 因此，TrendForce认为，NVIDIA 在HBM 规格、产品准备度及时间轴上，可望持续以较新的 GPU 规格，在 AI 芯片竞局取得领先。

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