超纯应材挂牌上市，丰年资本、比亚迪、中微公司位列股东阵容

8月11日，成都超纯应用材料股份有限公司（以下简称“超纯应材”，股票代码：301717）正式在深交所创业板挂牌上市，成为半导体上游零部件国产替代赛道的标志性企业。上市首日，开盘价450.00元/股，开盘最高涨幅581.92%，截止目前最高涨幅达642.49%。这家深耕半导体刻蚀核心涂层零部件的企业身后，浮现出一众知名机构与产业资本的身影——丰年资本、比亚迪、中微公司等均位列股东阵容，多元资本共同见证了这家硬科技企业登陆资本市场的关键节点。

自主技术突围，补齐国内半导体供应链短板

在半导体刻蚀核心涂层零部件这一长期被海外厂商垄断的细分赛道，超纯应材依靠自主研发走出了国产替代路径。企业深耕特种涂层工艺多年，自研工艺可满足先进芯片制造超低污染、耐等离子侵蚀等严苛标准，产品覆盖光刻、刻蚀、量检测、退火、薄膜沉积等关键设备领域，同时也是国内少数能够配套5nm及以下制程设备零部件的厂商。

凭借在该领域的技术积累和持续创新，超纯应材通过多家头部晶圆厂认证替代海外原装配件；同时为国内重点科研院所提供高端光学器件，服务航空航天重大战略项目。行业数据显示，2024 年超纯应材本土市场份额位居首位，在全球头部厂商榜单中是唯一内资企业，有效填补国内供应链技术空白，为 AI 算力芯片自主生产提供上游支撑。

多元产业资本齐聚赋能，合力助推产能扩张与技术研发

广阔的国产替代空间吸引众多产业资本同步入局。丰年资本早在2024年便看好企业技术壁垒与长期成长潜力，先后完成两轮投资，全程陪伴企业从专精特新小巨人成长为细分龙头。除此之外，比亚迪、中微公司、上汽尚颀资本、TCL创投等产业方与专业投资机构均参与投资布局，多元资本形成产业协同，共同助力企业扩产研发。其中比亚迪完成大额战略入股，依托自身产业资源与超纯应材形成上下游联动。

受益于国产设备需求持续释放，超纯应材近三年营收、利润均保持高速复合增长，2025 年业绩再创新高，主营业务毛利率长期高于行业平均水平。公司IPO审核节奏高效，从受理到过会仅用时122天，充分体现监管层对硬科技国产替代企业的认可。本次上市募资总额 11.25亿元，资金将全部投向产能扩建、光学零部件产业化以及研发中心建设，进一步放大企业先进制程零部件交付能力，持续迭代核心涂层技术。

当前国内半导体特殊涂层零部件整体国产化率偏低，高端工艺进口依赖度高，行业增长空间充足。超纯应材上市后，将持续聚焦先进制程技术攻关，持续扩大国产配套份额，降低产业链海外依赖。此次超纯应材顺利登陆创业板，丰年资本、比亚迪、中微公司、上汽尚颀资本、TCL创投等一众产业巨头与专业投资机构同步入局，也充分印证半导体特殊涂层零部件赛道具备长期成长价值，是产业资本携手硬科技企业共同践行国家“强链补链”战略的典型案例。随着更多头部资本聚焦半导体上游关键零部件、新材料等“卡脖子”领域，国产半导体供应链的自主可控能力有望进一步提升，为中国芯片产业的规模化发展奠定更加坚实的基础。

（来源：速途网）