崔泰源会见黄仁勋 重申SK海力士和英伟达的“AI芯片联盟”

当地时间4月24日，SK集团董事长崔泰源访问美国硅谷，与英伟达首席执行官黄仁勋会面。据悉，此次会议的重点是高带宽内存(HBM)方面的合作，高带宽内存是人工智能半导体的关键组件。

4月25日，崔泰源在其社交网络服务(SNS)上发布了一张自己与黄仁勋的照片。Chey 在硅谷的 Nvidia 总部会见了 Huang，并拍摄了这张照片。黄仁勋在送给崔泰源的小册子上签名，上面写着“致我们的合作伙伴关系，共同创造人工智能和人类的未来。”

人们普遍认为，崔泰源和黄仁勋的会面涉及 HBM 的讨论。英伟达是人工智能芯片领域的领先公司，占据全球人工智能芯片市场80%的份额。去年，SK海力士成为第四代HBM(HBM3)的独家供应商，用于Nvidia的人工智能图形处理单元(GPU)，赢得了该市场的领先地位。

SK海力士在新型第五代HBM(HBM3E)的开发方面也领先于三星电子。然而，上个月在美国加利福尼亚州圣何塞举行的“GTC 2024”开发者大会期间的新闻发布会上，黄仁勋透露他们正在测试三星的HBM，这引起了SK海力士的担忧。第二天，黄仁勋参观了三星电子的展位，并在展示的 12 层 HBM3E 上签名，上面写着“JENSEN APPROVED”，这进一步加剧了猜测。虽然没有明确“认可”的具体含义，但被解读为对三星HBM产品的期待。

一位业内人士表示，Chey此次来访可能是为了跟上HBM领域主要竞争对手三星电子的步伐。

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