华为正计划建立其内部HBM内存供应链 2026年左右量产
金融科技 2024-04-28 user123546
华为正准备建立其内部 HBM 内存供应链，因为该制造商支持内部 HBM 技术的开发。
据The Information报道，华为已开始将其重点转移到有吸引力的 HBM 市场。该联盟现在与从事存储器业务的公司合作，例如福建晋华集成电路。据透露，华为计划在2026年左右量产HBM芯片，最初的技术预计是相对较旧的HBM2，而HBM4预计将在2025-2026年部署。
现在，HBM 在人工智能市场的动态中发挥着至关重要的作用，特别是在制造人工智能加速器时，例如在国内市场取得了巨大进步的华为升腾芯片。如今，HBM在中国的供应受到更大程度的限制，SK海力士、三星等顶尖企业的技术供应受到限制。
为了弥补这一差距，该公司决定在内部 HBM 生产方面向前迈出一步，包括与新公司结成联盟，帮助他们促进先进芯片生产的努力。
虽然我们无法评论华为何时能够通过其 HBM 努力取得突破，但看到他们至少开始与当地公司合作以实现自给自足。意识到 HBM 市场正在经历牛市，华为可能会异常地获得一些巨额资金，更不用说如果 HBM 转向本地生产，他们的 Ascend AI 芯片将获得多大的升级，从而提供提振未来中国的人工智能能力。
The End
免责声明：本文内容来源于第三方或整理自互联网，本站仅提供展示，不拥有所有权，不代表本站观点立场，也不构成任何其他建议，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容,不承担相关法律责任。如发现本站文章、图片等内容有涉及版权/违法违规或其他不适合的内容， 请及时联系我们进行处理。
相关阅读
- 迪丽热巴出任联想及moto品牌代言人，AI PC元启与AI手机齐发售
- 春日有礼，西部数据和“她”一起开启存储焕新计划
- 英伟达CES放大招！开源Alpamayo模型亮相 奔驰博世等多方携手共探自动驾驶新未来
- vivo以30B端侧MoE大模型与Agent OS 开启手机AI个人化新时代
- IET与清华大学共办 ACDC 2024七月上海召开
- SK海力士计划今年发布第五代高带宽存储器 到2026年量产HBM4
- 金士顿推出XS1000英雄联盟版本 售价为699元
- 学习时间长≠效率高！阿尔法蛋AI词典笔让孩子开启2倍速学习
- 索尼停止生产部分蓝光和光学录制光盘 作为退出光盘业务的第一步
- 典型房企9月业绩环增15.7%，整体投资意愿仍处低位
-
分类导航
-
-
最新文章
-
本栏文章
-
随机文章
-
友情链接
