韩美半导体赢得SK海力士1.1亿美元HBM设备订单
金融科技 2024-06-07 gusd68687
韩国芯片设备公司韩美半导体公司（Hanmi Semiconductor）今日宣布，已收到SK海力士的订单，用于高带宽存储器（HBM）制造的双TC键合机Griffin设备。
合同金额为1499亿韩元。这是去年合并销售额1590亿韩元的94.28%。
双 TC 键合机 Griffin 是用于将硅通孔 （TSV） 技术制成的半导体芯片连接和堆叠到晶圆上的设备。
此前，韩美半导体从SK海力士获得了价值超过2000亿韩元的该设备订单。
加上最新的供应合同，累计订单价值已达到3587亿韩元。
The End
免责声明：本文内容来源于第三方或整理自互联网，本站仅提供展示，不拥有所有权，不代表本站观点立场，也不构成任何其他建议，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容,不承担相关法律责任。如发现本站文章、图片等内容有涉及版权/违法违规或其他不适合的内容， 请及时联系我们进行处理。
-
分类导航
-
-
最新文章
-
本栏文章
-
随机文章
-
友情链接
