三星和SK海力士准备继HBM之后大规模生产GDDR7

　　三星电子、SK海力士以及美光（Micron）将于今年年底开始大规模生产下一代图形双倍数据速率（GDDR）7，从而扩大高带宽存储器（HBM）市场的战场。GDDR主要用于笔记本电脑和游戏机等设备的图形卡。

　　在由NVIDIA主办的“GTC2024”和台湾的“Computex2024”期间，SK海力士推出了16和24 GB两种尺寸的GDDR7原型，最高速度为每秒40 GB，带宽为每秒160GB，成为这三家公司推出的最快GDDR7产品。

　　据报道，SK海力士在与客户讨论后，确定了第四季度的量产时间表。

　　业界最早开发GDDR7的三星电子也计划在下半年开始大规模生产。最初，大规模生产计划在今年上半年进行，但由于与客户公司的日程安排调整而推迟。业界认为三星已经为GDDR7的生产做好了准备。

　　去年，三星电子开发了第一款GDDR7，推出了16GB产品，最高速度为32Gbps。今年，他们完成了37Gbps的产品开发。三星表示，与之前的GDDR6相比，新产品的能效提高了20%，待机功率降低了50%。

　　美光去年也完成了GDDR7的开发，并准备在今年内大规模生产。美光的产品最高速度为32Gbps，与前代产品相比，带宽提高了60%，能效提高了50%以上。美光表示，它的待机功率也比GDDR6低70%。

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