ASMPT向美光提供TC键合器演示用于生产HBM3E_金融科技

ASMPT向美光提供TC键合器演示用于生产HBM3E

金融科技 2024-06-27 irfjbf51212

　　TheElec获悉，后端设备制造商ASMPT已向美光提供了一款用于高带宽存储器（HBM）生产的演示热压缩（TC）焊机。

　　该设备制造商正在与这家美国存储器巨头合作，共同开发用于HBM4生产的TC键合机。

　　ASMPT还向SK海力士提供了TC债券，并希望在今年晚些时候提供更多的债券。

　　美光还从Shinkawa和Hanmi Semiconductor采购TC键合器，用于生产HBM3E。

　　然而，消息人士称，新川在向其最大客户供应债券方面有少数公司，因此美光增加了韩米半导体作为二级供应商。

　　Micron正在使用热压非导电膜（TC-NCF）工艺来制造HBM3E。三星使用相同的工艺。预计两家公司将再次在HBM4中使用TC-NCF。

　　然而，对于HBM4 16H，该对正在考虑使用混合键合。TC-NCF和混合键合是关于如何键合HBM的多个DRAM管芯的工艺。

　　与此同时，SK海力士也在使其TC债券供应链多样化。ASMPT的单元在芯片制造商的Icheon工厂小批量使用。SK海力士还于6月从韩华精密机械公司采购了债券。

The End

免责声明：本文内容来源于第三方或整理自互联网，本站仅提供展示，不拥有所有权，不代表本站观点立场，也不构成任何其他建议，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容,不承担相关法律责任。如发现本站文章、图片等内容有涉及版权/违法违规或其他不适合的内容，请及时联系我们进行处理。

ASMPT向美光提供TC键合器演示用于生产HBM3E

分类导航

最新文章

本栏文章

随机文章

友情链接

ASMPT向美光提供TC键合器演示 用于生产HBM3E

相关阅读

分类导航

最新文章

本栏文章

随机文章

友情链接

ASMPT向美光提供TC键合器演示用于生产HBM3E