全球首个大规模量产AI Box亮相北京车展，面壁智能与英特尔持续深化端侧AI合作

第十九届北京国际汽车展览会期间，面壁智能与英特尔联合开发的AI Box解决方案在面壁智能展台正式亮相。该方案基于英特尔先进18A制程的Core Ultra系列平台，融合面壁智能端侧大模型能力，是全球首个实现大规模量产的AI Box产品。英特尔市场营销集团副总裁、中国区总经理郭威携英特尔团队到访面壁智能展台参观交流。

AI Box正在成为汽车智能化的重要增量入口。 作为独立于座舱主机的端侧算力单元，AI Box以低耦合、无侵入的方式为存量车型提供智能升级路径，也为新车型提供灵活的座舱算力扩展方案。而大模型要在车端真正跑起来，对硬件平台的算力规模、能效比和工具链成熟度都提出了很高要求——这正是面壁智能与英特尔联合攻关的方向。

此次展出的AI Box方案在硬件性能上实现了多项突破。 基于英特尔Core Ultra系列平台，该方案提供最高180 Tops稠密 AI 算力，构建CPU+GPU+NPU的 XPU异构算力体系，支持最高35B参数规模模型运行，全面覆盖LLM、VLM、Omni、MoE等多种模型形态。同时依托英特尔成熟的开发工具链，支持快速应用开发与跨平台复用，实现一套硬件适配多车型、多座舱架构的灵活部署。结合面壁智能MiniCPM系列端侧模型的高效推理能力，该方案将PC级高性能计算引入汽车座舱，推动座舱交互从”功能智能”向”类人智能体”演进。

面壁智能与英特尔的合作由来已久。双方此前已在端侧模型适配与芯片平台优化方面开展持续协作，面壁智能MiniCPM系列模型已在英特尔多款芯片平台上完成量产级适配验证。此次联合推出的AI Box产品，是双方合作从技术适配走向成熟产品的重要成果。

英特尔市场营销集团副总裁&中国区总经理郭威表示：

“AI正在重新定义汽车座舱的体验边界。英特尔致力于为端侧AI应用提供高性能、低功耗的算力基座，面壁智能在端侧大模型领域的效率优势与我们的平台能力高度契合。这款联合打造的AI Box产品是双方合作的一个重要里程碑，也展示了端侧AI在汽车场景中的巨大潜力。”

面壁智能 CEO 李大海表示：

“AI Box是端侧大模型在汽车场景中规模化落地的重要载体。与英特尔的合作让我们看到，当高效的端侧模型遇上成熟的高性能算力平台，大模型上车就不再是概念，而是可以大规模交付的产品。”

面壁智能已构建覆盖英特尔、高通、联发科、AMD、英伟达、瑞芯微等主流芯片平台的端侧全栈适配体系， 支持从座舱SoC到AI Box的全链路部署。面壁智能将持续与产业链上下游合作伙伴协同，推动端侧AI在更多终端场景中实现规模化应用。