存内压缩赋能，longsys江波龙SPU降低端侧存储使用成本

随着端侧AI应用快速普及，本地大模型部署、海量数据实时读写对存储硬件提出更高要求，传统存储仅做数据搬运的模式，逐渐难以适配AI算力需求。在此行业背景下，半导体存储品牌企业江波龙推出专用智能硬件——SPU，即存储处理单元（Storage Processing Unit），该芯片基于5nm先进制程，集成存内无损压缩与HLC高级缓存技术，优化端侧存储运行逻辑，适配AI本地推理场景。目前已完成与AMD、紫光展锐主芯片平台的联合调优，正稳步推进产品化与商业化进程，完善自身端侧AI存储技术布局。

 

 

多项技术加持，SPU优化端侧存储使用成本

区别于常规SSD主控芯片，江波龙SPU是面向智能存储架构的专用处理单元。硬件层面，该芯片支持单盘128TB超大容量，能够满足AI设备、企业级服务器的大容量存储需求。技术层面，SPU搭载存内无损压缩技术与HLC高级缓存两大核心技术，存内压缩可实现平均压缩比2:1的无损数据压缩，提升存储空间利用率。HLC技术则通过智能分层设计，将温冷数据下沉至SSD，显著降低对DRAM的容量需求。双重技术加持下，SPU能够有效控制硬件采购与运维成本，帮助客户在大容量存储与预算之间实现合理苹果，适配多类端侧AI应用场景。

 

 

生态联合调优，实测数据夯实商业化基础

为适配不同芯片平台、提升软硬件兼容性，江波龙持续推进生态协同优化，现已完成与AMD、紫光展锐的联合调优工作。其中，在AMD平台的适配成果尤为突出：基于锐龙AI Max+ 395处理器平台，实现397B超大参数模型的本地部署；在256K超长上下文场景中，DRAM占用降低近40%，大幅缓解内存运行压力，提升大模型推理流畅度。针对移动端芯片平台，江波龙与紫光展锐完成适配调试，有效优化移动端端侧AI读写响应速度，适配便携智能终端使用需求。

 

 

现阶段，完成联合调优的江波龙SPU正有序推进产品化迭代与市场推广。依托两大芯片平台的调试经验，SPU兼容适配范围进一步拓宽，可覆盖AI PC、智能终端、边缘服务器等多元设备。在端侧AI存储赛道中，该产品跳出传统存储硬件同质化竞争，以芯片自研+生态调优的模式，解决本地大模型部署内存占用高、存储成本昂贵等行业痛点。

当下端侧AI产业持续扩容，存储作为数据承载核心硬件，技术升级已成必然趋势。江波龙将持续打磨SPU存储处理单元，深耕端侧AI存储领域，依托联合调优积累的技术经验，不断完善产品性能，稳步推进商业化落地，为行业提供低成本、高效率的智能存储解决方案。