长鑫存储与通富微电子合作 进军高带宽内存生产
金融科技 2024-05-17 rg52354
据报道，我国领先的DRAM制造商长鑫存储近日与半导体封装公司通富微电子合作，为其客户生产HBM样品。
长鑫存储并不是唯一一家参与这项事业的公司。随着人工智能技术的普及，中国企业正在迅速努力实现HBM技术的自力更生。半导体公司武汉新芯 (XMC)已开始建设一个每月可生产3000片12英寸HBM晶圆的工厂。
华为正在与其他中国公司合作，目标是到2026年制造第二代HBM2。
路透社观察到，中国目前的重型作战能力仍落后于韩国约十年，迎头赶上可能会带来重大挑战。
The End
免责声明：本文内容来源于第三方或整理自互联网，本站仅提供展示，不拥有所有权，不代表本站观点立场，也不构成任何其他建议，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容,不承担相关法律责任。如发现本站文章、图片等内容有涉及版权/违法违规或其他不适合的内容， 请及时联系我们进行处理。
相关阅读
- 联想ThinkSystem SR685a V3和SR680a V3 GPU服务器发布
- 《艾尔登法环：黄金树幽影》DLSS MOD评测！耕升 RTX 40 SUPER系列可实现高帧率游戏体验
- 涉及“十五五”规划纲要草案、民营经济发展！全国人大首场发布会要点来了
- OpenAI与甲骨文携手：密歇根州建超大型数据中心，2026年动工助力AI发展
- 真味生物成World Vape Show 2024展会焦点，尽显研发实力
- 2025人工智能大会亮点：上半年AI企业激增50余万家，新趋势何在？
- 腾讯云与移动推出沙特围棋项目 打造云平台
- 西部数据推出全新8TB SanDisk台式硬盘
- Seagate Mozaic 3+通过HAMR增加硬盘容量
- OPPO Reno11 系列发布，全系单反级人像，所见如所愿
-
分类导航
-
-
最新文章
-
本栏文章
-
随机文章
-
友情链接
